重塑AI工厂互联格局：英伟达与思科推出首款单通道400Gb/s可插拔光模块

英伟达与思科联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准USFP，首款产品支持单通道400Gb/s电信号，带宽密度较现有方案提升四倍，标志着AI数据中心互联技术进入新阶段。

两家公司于10月12日宣布上述计划，并与TE Connectivity及安费诺（Amphenol）合作构建硬件生态，涵盖笼架、连接器及模块的研发生产。与此同时，英伟达与思科计划通过一个社区主导的多源项目，将USFP推进为开放行业规范。

USFP的发布直接回应了AI工厂规模扩张带来的互联瓶颈。随着AI模型训练与推理需求持续膨胀，交换机端口带宽不足将迫使运营商叠加更多网络层级，推高延迟、功耗与建设成本。新标准若能如期落地并获得行业广泛采用，将对光模块供应链格局产生实质性重塑。

性能跃升：四倍带宽密度，兼顾能效

USFP的核心突破在于将单通道电信号速率从200Gb/s提升至400Gb/s。首款规划产品在与现有OSFP相同的模块尺寸内封装16条全双工通道，实现6.4Tb/s的聚合容量，并预留扩展至32条通道、总容量达12.8Tb/s的升级路径。

与同等尺寸的200Gb/s单通道可插拔模块相比，USFP实现了四倍的带宽及前面板带宽密度提升，功率效率亦提升约1.3倍。英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示，"建设全球最大的AI工厂，始于对最微小连接的重新思考。"

在散热设计上，USFP支持最高100瓦功耗，且无需在收发器内部集成独立冷却回路，有效降低交换机设计复杂度，并提升整体可靠性。

连接器创新：二维阵列结构突破信号完整性瓶颈

USFP采用全新二维阵列连接器，配合两步式插入设计——模块完成物理插入后，高速触点方才接合。这一机制有效降低触点磨损，改善信号完整性，并使插入力更为可预期。

该连接器架构专为400Gb/s性能设计，同时对200Gb/s单通道工况亦提供更优的信号表现，为现有系统的平滑过渡提供兼容基础。思科光学系统与光器件业务高级副总裁兼总经理Bill Gartner指出，将可插拔光模块扩展至400Gb/s单通道，需要的不仅是对现有模块设计的渐进式延伸，而是涵盖芯片、系统、光器件及网络操作系统的全栈协同优化。

USFP还支持多种光学技术和连接距离，赋予系统设计人员灵活应对不同AI工厂部署场景的能力。